黑胶填充

Underfill是一种工艺，通常使用环氧树脂作为材料，将其应用于Ball Grid Array（BGA）元件的底部。在施加后，环氧树脂会通过加热而固化。这一过程显著提高焊点的机械强度，从而增强了产品对振动的抵抗能力，并减少了主控和颗粒之间虚焊的发生。因此，产品的使用寿命得到延长，整体可靠性提高，使其能够更好地承受高温或振动应力、重力加速度以及疲劳循环等苛刻条件下的使用。

总之，Underfill是一种用于加固BGA元件焊点、提高产品耐用性，并增强其对各种机械和环境应力的抵抗能力的技术，从而最终提高产品的可靠性和延长其使用寿命。